32层MLO半导体测试PCB

产品概况与定位

UG公司推出的32层MLO（多层有机基板）半导体测试PCB，专为高精度半导体测试需求设计。其核心参数包括32层堆叠（13+6+13结构）、70mm×70mm紧凑尺寸、1.2mm超薄厚度，采用BT树脂与ABF（味之素积层膜）复合材质，支持最小35μm过孔及80μm C4凸点间距，满足±6.3μm的高精度位置公差要求，适用于先进封装与芯片测试领域。

产品定义与技术背景

MLO半导体测试PCB是一种基于多层有机材料的高密度互连基板，专用于半导体晶圆测试、封装验证等环节。其核心功能是通过精密线路传递电信号，检测芯片性能参数，确保良品率。该产品通过优化层间堆叠与微孔技术，解决了高频信号传输中的损耗与干扰问题。

设计要点解析

1.  层叠结构：13+6+13不对称设计，中间6层为高频信号层，两侧13层用于电源与接地，降低电磁干扰。

2.  材料选择：BT树脂提供高耐热性（Tg>200℃），ABF膜实现超薄介电层（单层厚度≤5μm），提升信号完整性。

3.  线路精度：20μm线宽/23μm线距（L/S）与35μm微孔，支持高密度布线。

4.  定位控制：±6.3μm位置公差确保C4凸点与芯片焊盘精准对位，减少测试误差。

工作原理与信号传输

该PCB通过内部32层线路构建三维互连网络，利用ABF材质的低介电常数（Dk≈3.3）减少信号延迟。测试时，待测芯片通过C4凸点（80μm间距）与PCB连接，信号经微孔和盲埋孔传输至测试设备，实时反馈芯片电性能数据。

核心用途与行业分类

主要用途：

·     半导体晶圆级测试（WLCSP）

·     2.5D/3D封装验证

·     高速数字芯片（如CPU、GPU）功能测试

行业分类：

·     按应用：封装测试基板、探针卡基板

·     按技术：高频高速PCB、高密度互连（HDI）PCB

材质特性与性能优势

材质组合：

·     BT树脂：高玻璃化转变温度，抗湿热性能优异，确保长期稳定性。

·     ABF膜：超薄可积层特性，支持微细线路成型，降低传输损耗。

性能亮点：

·     介电损耗（Df）≤0.008@10GHz

·     热膨胀系数（CTE）匹配硅芯片（≤8ppm/℃）

·     耐电压强度＞50kV/mm

结构设计与创新特点

分层结构：

1.  外层（1-13层）：电源/接地层，采用厚铜箔（2oz）降低阻抗。

2.  中间层（14-19层）：高频信号层，ABF膜实现20μm超细线路。

3.  微孔设计：激光钻孔+填孔电镀技术，实现35μm过孔可靠性。

核心特点：

·     1.2mm厚度内集成32层，单位面积布线密度达120cm/cm²

·     支持10GHz以上高频测试，信号畸变率＜3%

·     耐温范围-55℃~260℃，适应多次回流焊工艺

生产流程与工艺控制

1.  材料预处理：BT基板清洁与ABF膜压合

2.  激光钻孔：CO₂激光器加工35μm微孔

3.  图形化工艺：半加成法（SAP）实现20/23μm L/S

4.  电镀填孔：脉冲电镀确保孔内无空隙

5.  层压对位：X射线定位系统控制±6.3μm公差

6.  表面处理：化学镍钯金（ENEPIG）保护焊盘

典型使用场景与适配设备

应用场景：

·     晶圆探针台（Prober）配套测试模组

·     系统级测试（SLT）设备接口板

·     先进封装（如CoWoS、FOWLP）工艺验证

适配芯片类型：

·     7nm/5nm制程逻辑芯片

·     HBM高带宽存储器

·     射频前端模组（RF FEM）