3mil16层PCB板

3mil16层PCB板是UG研发生产的系列多层PCB电路板之一，可根据用户需求定制板材、表面工艺等参数，如果您有此类线路板需求请通过本页面“立即下单”按钮进行在线定制、打样等。

最大板尺寸：584x889mm

板厚：0.3mm-7.0mm

最小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)

最小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)

表面工艺：沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，OSP，硬金

材料：普通FR4，高-TG170，联茂IT180A，N4000-13，无卤素，Arlon 85N，罗杰斯4350B &4003C，铝基板，Polyclad 370HR，FR408，FR406，台虹，杜邦系列，松下板材等

最大铜厚：20oz

最小阻焊宽度：0.075mm(3mil)