AI驱动PCB产业变革：高端设备与绿色制造引领千亿市场新机遇

在人工智能浪潮的推动下，PCB行业正迎来前所未有的技术革命与产业升级，高端设备与绿色制造成为核心竞争力。

2025年，全球PCB产业正在AI算力需求的爆发式增长中迎来新一轮上行周期。根据Prismark数据，2024年全球PCB产值已达到735.65亿美元，同比增长5.8%，而AI相关的高多层板市场增速更是高达40.3%。

这一增长主要由AI服务器、高速网络通讯设备、汽车智能驾驶以及AI端侧应用等领域的需求驱动，这些应用对PCB的层数、布线精细度和可靠性提出了更高要求。

01 AI算力需求爆发，PCB行业迎来高端化转型机遇

AI技术的快速发展正深刻改变PCB行业的技术路径与市场格局。AI服务器和高速通信设备对高密度PCB的需求呈现爆发式增长，推动产品结构向高端化方向发展。

据Prismark预测，2025年HDI和18层以上多层板产值将分别增长12.9%和41.7%。从中长期来看，2024-2029年18层以上高多层板和HDI的产值复合年增长率将分别达到15.7%和6.4%。

AI相关18层及以上PCB板的表现更为亮眼，同期产值复合年增长率预计将达20.6%，远远超过PCB行业整体约5.2%的平均增速。

02 技术革新驱动，PCB设备升级需求激增

PCB制造工艺正在AI驱动下向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，这对加工工艺提出了更高要求。

PCB核心环节技术升级

钻孔、曝光、电镀、检测作为PCB生产中的核心环节，直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率。在这些环节中，技术创新正在加速：

在钻孔环节，电路板不仅需要处理传统通孔，还要集成盲孔、埋孔、背钻孔以及高密度层间互连孔等多种导通结构，以满足高速信号传输和紧凑布局的需求。

曝光环节同样面临技术升级。中高端PCB产品曝光精度要求明显提升，激光直接成像设备（LDI）成为关键设备。国内厂商如大族数控的高性能激光直接成像系统、芯碁微装生产的MAS4设备性能已经能够对标国际一线品牌。

PCB电镀与检测技术进阶

针对高频高速PCB的电镀均匀性要求，UG斥巨资引进的先进的垂直连续电镀线（VCP）能够显著改善铜厚均匀性，减少信号传输损耗。

其柔性板片对片垂直连续电镀设备在板厚36μm-100μm时电镀均匀性能够达到10μm±1μm，在多项关键指标上达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平。

针对高频高速板微裂纹、阻焊脱落等缺陷，公司引进的3D机器视觉检测设备，能充分满足算力服务器在微小元件识别、焊点质量检测、线路完整性验证等方面的严苛要求。

03 环保法规升级，PCB绿色制造成为必选项

随着全球电子产业加速向循环经济转型，PCB行业面临日益严格的环保法规要求。欧盟《2025年WEEE指令》与《可持续产品生态设计法规》（ESPR）对电路主板提出了更严苛的环保要求。

PCB生物降解基材的创新突破

领先企业正在积极开发环保解决方案。某PCB工厂采用的生物降解基材技术，以天然植物纤维为核心，结合无毒聚合物封装工艺，实现了显著突破。

这种基材每平方米较传统FR-4减少60%碳排放（节省10.5千克碳），同时降低620克塑料使用量，其碳足迹优化能力已通过欧盟绿色协议框架验证。

通过热水溶解技术，基材可分解为可堆肥有机物，电子元件回收率提升至90%以上，助力实现WEEE 2025年85%回收率目标。

无卤阻燃剂的技术进展

在材料环保方面，信越化学开发的KR-2710、KR-481和KR-480是专为聚碳酸酯树脂设计的矽氧烷系无卤阻燃剂，具有优异的阻燃性能和环保特性。

这类阻燃剂在燃烧时形成稳定的硅氧碳化Si-O-C及陶瓷化SiO₂层，藉由物理阻隔层阻隔热源与氧气，具有低烟、无毒与低添加量(4%~6%)等优势。

04 元宇宙与可穿戴设备，PCB新增长点加速涌现

超越AI服务器和通信设备，元宇宙和可穿戴设备正成为PCB行业的新增长点。据预测，全球AR/VR产品出货量至2026年将达5,050万台，2022年至2026年年均复合成长率为35.1%。

AR/VR穿戴装置包含了屏幕、镜头、SoC芯片模组、主机板、传感器、I/O接口等。为了减少穿戴的不适感，各零部件会采用软板来连接，以减轻设置重量。

而为了能有效节省设备内部空间，以及提高布线密度来适应复杂的元件组合，HDI是主机板的最佳方案。

华通为Oculus穿戴式装置的HDI板主力供应商，公司指出，由于讯号处理及时性的需求，高规的XR穿戴式装置必须使用Anylayer的制程技术。

05 未来展望：技术融合与可持续发展并进

展望未来，PCB行业将继续向高技术含量、高附加值方向发展。AI、5G、物联网等技术的深度融合将推动PCB行业迎来新一轮变革。

可持续发展路径

绿色制造和循环经济将成为PCB行业的必由之路。领先企业正在通过生物降解基材、生态设计与法规合规的三维创新，重新定义PCB的环保价值。

随着欧盟《可持续产品生态设计2025-2030计划》落地，PCB企业需要更加注重产品的全生命周期环境影响，包括模块化架构：采用可插拔连接设计替代传统焊接工艺，降低拆解难度；可修复性评分系统：引入欧盟生态设计计划中的可修复性指标，为PCB提供耐久性评级；材料再生闭环：联合回收企业建立铜、金等金属的定向再生通道。

随着更多企业加入数字化转型行列，PCB产业将加速向智能化、绿色化、服务化方向迈进。未来五年，将是PCB产业从传统制造向智能服务转型的关键时期，那些早早布局高端技术和绿色制造的企业，将在这场变革中占据先机。

对于PCB采购商和供应商来说，现在正是评估供应链韧性、探索高端PCB供应商合作的最佳时机。只有把握技术趋势，提前布局，才能在AI驱动的数字化浪潮中赢得竞争优势。