PCB行业遭遇材料短缺危机，高端材料缺口超50%！

｜人工智能服务器需求爆发式增长，正让PCB产业链经历一场前所未有的供应危机。

“高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、Low CTE玻纤布等缺货预期还要一年才能缓解。”PCB龙头UG总经理蒋总在近期的一番表态，揭示了PCB行业所面临的严峻挑战。

与此同时，全球云厂商资本支出正以61%的年增幅飙升，2025年将达到4200亿美元。高端PCB材料供需间的巨大缺口，正成为制约AI产业发展的瓶颈。

01 PCB材料短缺全面蔓延

若将芯片喻为电子产品的“中枢神经”，PCB则是承载所有思维与指令的“骨架”。它不仅为芯片提供物理支撑，更是实现芯片与外部设备电气连接的关键媒介。

在人工智能服务器等高端电子设备中，PCB的性能直接影响到数据传输的速度与稳定性，进而决定整个系统的运行效率。

当前，PCB的供应短缺正在向全产业链全面蔓延。PCB制造依赖的钻针、铜箔、玻纤布三大材料，无一不面临供应压力。

其中铜箔作为核心材料，缺口尤为突出。特别是AI服务器所需的HVLP4级高频高速铜箔，全球月产能仅700吨，而2025年需求已达850吨/月，缺口率超40%。

更为严峻的是，随着1.6T光模块放量，2026年月需求将突破3000吨，而有效产能仅1300吨，缺口率将扩大至42%。

价格随之暴涨，目前HVLP4级铜箔报价已达30—40美元/kg，较HVLP2级产品高出一倍。

02 AI浪潮推动PCB需求爆发

这场材料短缺危机的背后，是全球AI算力竞赛带来的需求爆发。TrendForce集邦咨询调查显示，随着AI服务器需求快速扩张，全球大型云厂商正扩大采购、扩建数据中心。

谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴、百度等八大云厂商的合计资本支出在2025年将突破4200亿美元，这一数字约为2023年与2024年资本支出相加的水平。

AI服务器对PCB的需求不仅体现在数量上，更体现在价值上。一位产业链人士透露：“普通的服务器PCB板子，价格大概在3000美元到15000美元之间；但是，AI训练用的服务器PCB板子，价格能涨到20万美元以上。”

以英伟达的GB200架构为例，使用的PCB板子数量比传统的训练服务器要多出1到2倍。

同时，汽车电子化率突破65%，推动车用PCB需求占比从2020年的12%提升至2025年的20%，市场规模超过300亿美元。

智能驾驶系统使得单车PCB用量从传统车的0.5㎡大幅增至3㎡，L4级自动驾驶车辆的PCB价值更超过2000元。

03 PCB龙头厂商赚得盆满钵满

供需失衡背景下，PCB龙头厂商在这轮AI浪潮中业绩表现亮眼。沪电股份2025年第三季度实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25%。

威尔高在第三季度实现营收4.07亿元，同比增长41.33%，实现归母净利润0.25亿元，同比增长175.75%。

沪电股份在财报中表示，营业收入的增加主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。

威尔高方面也指出，业绩增长主要受益于人工智能市场对PCB的增量需求及海外新客户拓展。

据Prismark数据，2023年全球PCB市场规模下降15%至695.17亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，加上AI应用的加速演进，PCB将进入一个新的增长周期。

2024年，全球PCB总产值达735.65亿美元（约合人民币5252亿元），同比增长5.8%。预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，对应2024—2029年年均复合增长率约为5.2%。

04 PCB材料瓶颈与技术创新

高端PCB材料的短缺，尤其是低介电玻纤布的供应矛盾，正推动产业链上下游企业加速技术创新。

低介电材料成为突破关键。国际复材旗下子公司重庆天寰推出的全新一代低介电产品，其LDK二代纱、布在介电性能上实现双重突破，介电损耗大幅降低约20%。

台玻也积极布局玻纤布领域，其Low DK 2（第二代低介电玻纤布）和Low CTE（低膨胀系数玻纤布）产品已切入AI供应链。

台玻表示，为应对下游薄型FRP产品，公司开发了扁平CS玻纤，适用于高玻纤含量应用，可以大幅减少翘曲。

在知识产权领域，企业正积极布局。国际复材已成功申报多项相关实用新型专利和发明专利，涵盖工艺优化、检测装置创新等核心环节。

技术团队通过自主研发导纱装置并优化生产工艺程序，实现不良纱线自动拦截与张力精准控制，提升产品品质稳定性。

05 PCB产能扩张与风险隐忧

面对持续不断的订单需求，PCB龙头厂商正在扩大高端产能。据不完全统计，2025年年初至今至少有11家PCB产业链上市公司披露了扩产计划。

景旺电子将投入自有或自筹资金50亿元人民币，对珠海金湾基地实施扩产投资计划。

生益电子计划投资约19亿元人民币建设智能制造高多层算力电路板项目，整体项目完成后计划年产印制电路板70万平方米。

奥士康拟发行不超过10亿元的可转换公司债券，全额投向“高端印制电路板项目”，聚焦高多层板及HDI板产能建设。

然而，大规模扩产背后也存在风险。行业专家卢克林指出，头部企业加速扩产高端PCB，虽能抢占AI市场先机，但存在产能过剩风险。

2025—2026年，国内头部企业规划投资总额达419亿元，若AI需求增速放缓（如2026年后算力投资增速降至15%以下），高端产能利用率可能下滑，引发价格竞争。

天使投资人郭涛认为，头部企业加速扩产在未来虽存在2—3年的产能过剩风险，但结构性分化明显。

低端产能因技术门槛低、同质化严重，易受价格战冲击，面临过剩风险。

06 企业突围策略与未来展望

在材料短缺与产能扩张并存的复杂环境下，不同规模的企业需要制定差异化策略。

对于中小厂商，专家建议避开与头部企业的正面竞争，聚焦三大策略：

• 细分市场深耕，如汽车电子（2025年占比35%）、工业控制（占比25%）等领域；

• 技术差异化，如开发低损耗覆铜板、导热金属基板等新材料；

• 供应链协同，与国产存储芯片厂商绑定，开发适配国产DDR5的PCB产品。

同时，绿色制造已成为行业必答题。环保压力正倒逼产业升级，无铅化工艺覆盖率从80%提升至95%，光伏PCB工厂占比超20%，单位产值能耗下降18%。

欧盟碳边境调节机制（CBAM）可能使PCB出口成本增加8—10%。

展望未来，中国PCB行业将围绕三条主线深化发展：

• 高端化不可逆转：技术继续向更高密度、更高速率、更先进封装演进；

• 绿色化成为核心竞争力：光伏工厂、循环回收技术将成为主流；

• 智能化赋能产业升级：AI辅助设计、数字孪生等技术将大幅缩短研发周期。

全球云厂商2025年资本支出预计突破4200亿美元，AI服务器需求激增让高端PCB材料供应承受巨大压力。HVLP4级铜箔缺口率超过40%，高端玻纤布缺口更是高达50%以上。

这场供应危机可能持续至2026年，成为PCB行业从规模扩张向价值跃迁的关键转折点。