PCB设计

6层PCB设计终极指南：堆叠方案/信号完整性/制造工艺全解析

为什么6层PCB是中高端应用的黄金选择？随着电子产品复杂度提升，PCB层数选择成为线路板设计的关键。行业数据显示：消费电子中60%采用4层以下PCB，但涉及DDR内存、Linux系统或高频通信的场景（如5G模块、工业控制器），6层PCB占比达35%。其核心优势在于：成本效益比：比8层…

PCB高速信号设计终极指南：从识别到走线的7大黄金法则

在5G和AI芯片爆发的时代，高速信号设计正成为PCB工程师的核心竞争力。据IEEE数据，62%的电子设备故障源于高速信号完整性问题。当信号速率突破56Gbps，甚至向112Gbps演进时，传统的设计规则已无法满足需求。本文将揭秘高速PCB信号设计的核心法则，助您打造零失误的硬件系统…

PCB层叠结构与核心参数解析：从介电常数到CAF的全维度设计指南

深入探讨PCB制造中层叠结构设计与四大关键材料参数的工程应用，揭秘高频高速电路设计的核心密码

PCB制造解码：从丝印到拼板的关键设计要素

详解PCB丝印设计规范、阻焊层工艺标准、焊膏层优化技巧、基准点配置要诀及拼板方案选择，附技术参数与视觉化指南。

PCB布线九重天：从信号暴走到电磁驯服的专业修炼手册

引言：当电路板变成电磁战场据UG公司工程部不完全统计，90%的PCB设计缺陷源于布线阶段的决策失误。当我们把PCB比作微缩城市时，每一条信号线都是承载着数据洪流的生命通道，而拙劣的布线规划，无异于在数字世界里制造交通瘫痪和电磁灾难。一、布线前的战略推演：三分布线…

从1G到800G的速率演进与光模块PCB设计核心技术揭秘

引言：光模块——数字世界的“光电翻译官”在光纤通信网络中，光模块如同翻译官般将电信号与光信号无缝转换，支撑着从家庭宽带、企业机房到超大规模数据中心的全球数据传输。随着AI算力爆发和5G网络普及，光模块速率已从1G跃升至800G，而其核心载体——光模块PCB（印刷电…

高速PCB布线的艺术

在当今的电子产品设计中，嵌入式芯片的主频越来越高，高速电路已成为许多设备的核心组成部分。与低速电路不同，高速电路的PCB布线不仅需要遵循基本的布线规则，还需特别关注信号完整性（SI）和电源完整性（PI）问题。一旦忽视这些关键点，信号失真、串扰、反射等问题将直…

PCB焊盘与孔径最佳设计指南

在电子产品的浩瀚宇宙中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）无疑是那颗“最靓的仔”。它不仅承载着电子元件的互联，更是连接设计与现实的桥梁。在PCB设计中，焊盘与孔径的设计，则是这座桥梁上最为精细的刻画，直接关系到产品的可生产性、可靠性、成本效益乃至最…