公司新闻

颠覆传统！PCB零残桩工艺突破224G传输瓶颈

引言：高频时代的PCB性能困局AI算力三年暴涨1700倍，112G PAM4已成数据中心标配，224G/448G接口蓄势待发。当信号速率突破200GHz，PCB基材的介电损耗（Dk/Df）与背钻残留桩（Stub）引发的阻抗突变，已成为制约传输性能的"双杀"因素。传统机械背钻工艺的物理极限…

PCB表面处理终极对决：沉金与镀金的7大关键技术差异解析

在高速数字电路与射频系统蓬勃发展的今天，全球PCB表面处理市场预计在2025年达到47.8亿美元规模（数据来源：Grand View Research）。其中沉金（ENIG）与镀金（Hard Gold）这对"黄金搭档"的工艺之争，已成为影响电子产品可靠性的关键战场。本文将深入解析二者差…

你有所不知的SMT冷焊的17项工艺优化策略

第一章 SMT冷焊的工业危害与诊断特征在PCBA贴装产业中，冷焊缺陷导致的年均经济损失高达3.2亿美元（据SMTA 2023年度报告）。图1所示的冷焊显微结构显示，未熔融的锡粉颗粒呈不规则分布，与正常焊点的光滑半月形形成鲜明对比。通过SEM-EDS分析发现，冷焊区域的氧含量可达正…

如何提升PCB塞孔工艺的可靠性

​在PCB（印制电路板）制造领域，塞孔工艺是确保电路板性能、可靠性及功能完整性的关键环节。随着电子产品向高密度、高性能方向发展，塞孔工艺的选择与优化愈发成为行业关注的焦点。本文将结合行业数据与工艺特性，深度解析PCB塞孔工艺的技术细节及可靠性提升策略。

氮化硅陶瓷基板：IGBT模块的"隐形盔甲"，如何撑起万亿新能源市场的脊梁？

在特斯拉Model S的电机驱动系统中，一块指甲盖大小的IGBT芯片，承载着超过500安培的电流和1200伏的电压。这种堪比闪电的能量密度，若没有一种特殊的"能量管家"进行热管理和电气隔离，整个系统将在0.1秒内灰飞烟灭。这就是氮化硅陶瓷基板——现代功率电子器件中…

PCB行业涨价潮背后的深层逻辑：原材料成本飙升与市场需求的博弈

2025年初，PCB（印制电路板）行业迎来了一波涨价潮。建滔、泰山玻纤、四川玻纤等多家龙头企业相继发布涨价通知，宣布对覆铜板、电子纱、电子布等关键原材料进行价格上调。这一现象不仅引发了行业内的广泛关注，也让下游企业感受到了成本压力的传导。本文将从原材料成本上…

领略引领未来通信领域的高频高速PCB板材黑科技

在科技发展日新月异的今天，高速射频PCB板材（High-Frequency & High-Speed PCB）正以其卓越的性能，成为通信系统、汽车ADAS系统、卫星通信等前沿领域的核心支柱。它们不仅承载着信息高速公路的重任，更是推动5G、IoT、大数据等时代浪潮向前的重要力量。本文将深入剖…

FPC的柔性梦想与全球版图

引言：穿越电子时空的柔性桥梁在科技日新月异的今天，FPC（柔性电路板）以其独特的柔韧身姿，悄然成为连接现代电子设备的隐形纽带。它不仅是技术的结晶，更是创新设计的灵魂，引领着电子产品向更轻薄、更智能、更灵活的方向迈进。今天小编将带您深入FPC的奇妙世界，探索其…