公司新闻

🔍 深入亚微米战场：PCB信号完整性的电路、布线、仿真决胜指南

征服深亚微米时代PCB信号完整性挑战！本指南详解电路设计（边沿控制、端接、PI）、PCB布线（拓扑、3W规则、背钻）、建模仿真（IBIS/SPICE/S参数、眼图）三大核心方案，提供专业公式、数据与实战策略，提升高速PCBA可靠性。适合硬件工程师、PCB设计师。

PCBA工厂，电子制造的心脏引擎与创新高地

在智能手机的精密主板里，在新能源汽车的智能控制单元中，在高速通信设备的核心模块内，印刷电路板组装（PCBA） 如同精密的神经网络，承载着电子产品的生命与智慧。而赋予这些“神经”活力的核心场所，正是PCBA工厂——现代电子制造业无可争议的心脏引擎。这里不仅是元器…

PCB设计中的隐形艺术：Copper Thieving技术深度解析与实战指南

在电子制造领域，PCB设计堪称现代电子产品的基因蓝图。当我们拆解iPhone原型机时，那些看似装饰性的棋盘格铜块背后，竟隐藏着影响电路性能的关键技术——Copper Thieving（铜盗取技术）。这项被工程师戏称为"在PCB上盗铜"的工艺，实则是保障高速数字电路稳定运…

电路板上的龙舟精神：UG端午团建驱动创新脉动

晨光微熹，5月28日的深圳已弥漫着端午的粽香。在UG总部，数十辆汽车整齐列队，引擎低鸣——这不是生产线的启动，而是一场奔赴深圳宝利来国际酒店的专业团建之旅正式启程。车轮滚动，承载的不仅是欢声笑语，更是中国高端PCB制造领域顶尖团队对协作与突破的深层求索。启程：…

颠覆传统！PCB零残桩工艺突破224G传输瓶颈

引言：高频时代的PCB性能困局AI算力三年暴涨1700倍，112G PAM4已成数据中心标配，224G/448G接口蓄势待发。当信号速率突破200GHz，PCB基材的介电损耗（Dk/Df）与背钻残留桩（Stub）引发的阻抗突变，已成为制约传输性能的"双杀"因素。传统机械背钻工艺的物理极限…

PCB表面处理终极对决：沉金与镀金的7大关键技术差异解析

在高速数字电路与射频系统蓬勃发展的今天，全球PCB表面处理市场预计在2025年达到47.8亿美元规模（数据来源：Grand View Research）。其中沉金（ENIG）与镀金（Hard Gold）这对"黄金搭档"的工艺之争，已成为影响电子产品可靠性的关键战场。本文将深入解析二者差…

你有所不知的SMT冷焊的17项工艺优化策略

第一章 SMT冷焊的工业危害与诊断特征在PCBA贴装产业中，冷焊缺陷导致的年均经济损失高达3.2亿美元（据SMTA 2023年度报告）。图1所示的冷焊显微结构显示，未熔融的锡粉颗粒呈不规则分布，与正常焊点的光滑半月形形成鲜明对比。通过SEM-EDS分析发现，冷焊区域的氧含量可达正…

如何提升PCB塞孔工艺的可靠性

​在PCB（印制电路板）制造领域，塞孔工艺是确保电路板性能、可靠性及功能完整性的关键环节。随着电子产品向高密度、高性能方向发展，塞孔工艺的选择与优化愈发成为行业关注的焦点。本文将结合行业数据与工艺特性，深度解析PCB塞孔工艺的技术细节及可靠性提升策略。